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消息称台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

mark_feifei 发布于 03月04日 阅读 42 本文共300个字,预计阅读时间需要1分钟。

近日,外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。

不过,有外媒在报道中也表示,台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆 M1 芯片,在数字方面无法核实,因为合同中的有些内容是保密的。

台积电的 5nm 工艺是在今年一季度大规模投产的,在 9 月 15 日后不能继续为华为代工相关的芯片之后,台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计,M1 芯片的代工订单,预计会占到台积电 5nm 工艺产能的 25%。

M1 芯片是苹果首款自研基于 Arm 架构的 Mac 芯片,采用目前最先进的 5nm 工艺制造,集成 160 亿个晶体管,配备 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构神经网络引擎。

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